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挠性印制电路的概念1

挠性印制电路的发展历程2

电子产品小型化离不开挠性印制电路3

挠性印制电路的优缺点5

挠性印制电路的性能价格比6

单面挠性印制电路11

双面挠性印制电路12

多层挠性印制电路14

双面裸露挠性印制电路15

基材17

几种常见的基材17

聚酰亚胺薄膜18

聚酯薄膜20

环氧树脂玻璃布薄膜24

导体材料与挠性敷铜板24

导电材料24

粘贴型挠性敷铜板26

非粘贴型挠性敷铜板29

覆盖材料35

薄膜型覆盖材料36

采用印刷法制作的覆盖层材料37

干式光敏性覆盖膜38

粘胶带40

增强板材料41

连接（组装）方式的选择及其特点43

连接（组装）方式的选择43

根据连接（组装）对象确定连接（组装）方式44

各种连接的概念46

组装密度与占用的空间47

可靠性50

工艺条件方面的因素50

设备与工模夹具51

产量与成本51

永久性连接51

有引线电子元器件的锡焊51

贴片式电子元器件的锡焊54

导电胶连接56

裸片搭载58

引线键合法59

倒装焊60

微凸点焊62

各向异性导电胶连接63

挠性印制电路的跨线直接键合法66

焊料熔融法67

NCP绝缘浆料69

半永久性连接与非永久性连接71

螺丝固定连接71

挠性印制电路与连接器74

插卡式连接器74

挠性扁平电缆（FFC）连接器77

接插件79

跨线连接器81

圆形连接器82

本来是组装到刚性印制线路板上的连接器83

凹槽连接84

微凸点连接85

挠性印制电路设计的工艺流程87

电路分割88

电路分割的必要性88

不进行电路分割时存在的问题90

普通民用产品的电子电路的分割91

外形设计92

平面图形设计94

耐多次弯曲的挠性印制电路的设计96

双面挠性印制电路中需要弯曲部分的设计99

刚挠结合电路中需要弯曲部分的设计101

电子元器件组装部分的设计102

带有屏蔽层的挠性印制电路的设计104

设计时应将尺寸的工艺补偿计算在内106

制作挠性印制电路的工艺流程109

制作挠性印制电路的前工序111

制作挠性印制电路的前工序详细工艺流程111

剪切挠性敷铜板112

打贯通孔113

镀覆贯通孔117

工件的周转与装框118

表面清洗与被覆抗蚀剂120

曝光与显影122

腐蚀导体图形与除掉抗蚀层124

制作挠性印制电路的后工序127

后工序的详细工作流程127

覆盖膜128

阻焊膜135

光敏性覆盖膜136

镀覆引出端139

标记符号142

外形加工142

制作挠性印制电路的辅助加工工序144

制作增强板144

整形148

加工凸棱149

制作跨线149

加工微凸点152

多层刚挠结合印制电路的制作工艺153

制作多层刚挠结合印制电路的整个工艺流程155

内层（挠性部分）的加工155

夹持层（刚性部分）的加工157

制作粘胶带与夹持层窗口处的回填垫块160

叠层热压固化162

打孔、孔壁清理与镀铜163

外层加工165

外形加工167

挠性印制电路的卷到卷式自动化加工168

卷到卷的连续自动化加工方式169

打孔171

镀铜174

被覆抗蚀层175

曝光或抗蚀图形印刷177

显影、腐蚀与抗蚀膜剥离177

被覆覆盖层178

冲压固定孔、外形加工与裁切180

挠性印制电路的组装183

将挠性印制电路固定到夹具上183

焊接前的预干燥184

搭载贴片式电子元器件与非贴片式电子元器件185

焊接187

非直接组装方式188

检查与修理188

包装189

挠性印制电路与其他电路之间的连接189

挠性印制电路的固定190

挠性印制电路的成品检查190

尺寸检查193

耐弯曲性检查194

导体黏合强度检查197

耐热冲击性试验198

电学性能检查198

外观检查199

进一步改善聚酰亚胺薄膜201

开发聚酰亚胺的替代材料201

开发性能比聚酰亚胺更优异的新材料202

超高密度的挠性印制电路202

参考文献203