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第三章 集成电路1

3.1 前言1

3.2 小型化和集成电路2

3.2.1 小型化的规范2

3.2.2 小型化的方法6

3.2.3 小型元件的成品率6

3.3 集成电路制作8

3.3.1 隔离8

3.3.2 布线11

3.3.3 集成化和成品率12

3.4 集成电路的分类15

3.6 双极性集成电路18

3.5.1 双极性集成电路的各种元件18

3.5.2 关于双极性集成电路的设计问题及制造工艺22

3.6 金属——氧化物——半导体集成电路（MOSIC）24

3.6.1 金属——氧化物——半导体集成电路的特征25

3.6.2 MOS晶体管的结构和工作原理27

3.6.3 MOS电阻与MOS电容30

3.6.4 有关MOS集成电路的数字基本电路和模型32

3.6.5 MOS表面的稳定性33

3.6.6 各种新的金属——氧化物——半导体（MOS）36

3.7 大规模集成电路（LSI）44

3.7.1 LSI的定义和特征44

3.7.2 大规模集成电路（LSI）的设计46

3.7.3 大规模集成电路的分类48

3.7.4 台式电子计算机及大规模集成电路50

第四章 台式电子计算机产品设计50

4.1 台式电子计算机设计的程序56

4.1.1 台式电子计算机设计的基本设想56

4.1.2 台式电子计算机的电路设计56

4.1.3 印刷电路极设计57

4.1.4 确定工作方法及各种测试58

4.1.5 设计图纸59

4.1.6 结构设计59

4.1.7 试制样机60

4.1.8 样机试验60

4.1.9 综合鉴定60

4.2 设计上的各种问题61

4.2.1 设计标准的必要性61

4.2.2 具有电气特性的电路界限检验62

4.2.3 环境影响因素检验63

4.3 部件及台式电子计算机的研制和评价66

4.3.1 部件的研制和评价66

4.3.2 台式电子计算机的试制和评价74

第五章 台式电子计算机安全操作规程74

5.1 安全操作规程的简要70

5.1.1 安全操作规程的目的79

5.1.2 各国安全操作规程79

5.1.3 特许电器安全规程和其它安全规程的关系84

5.2 台式电子计算机的安全规程和措施89

5.2.1 安全规程用语及其注意事项89

5.2.2 采用安全规程的结构设计105

第六章 台式电子计算机的可靠性105

6.1 可靠性计划110

6.2 可靠性试验110

6.3 可靠性程度的估计和鉴定112

6.3.1 产品平均故障间隔测定及计算方法114

6.3.2 MT B？的评价116

6.4 台式电子计算机可靠度设计117

6.4.1 布线的可靠性117

6.4.2 部品的可靠性120

6.4.3 结构的可靠性122

6.4.4 电路的可靠性123

第七章 台式电子计算机的制造和检验工序123

7.1 台式电子计算机的制造工序126

7.1.1 印刷线路板上的装配126

7.1.2 焊接128

7.1.3 台式电子计算机的装配131

7.1.4 最后程序132

7.7.2 台式电子计算机检查工序133

7.2.1 检查的目的133

7.2.2 部件检查134

7.2.3 工序内部检查134

7.2.4 制成品老化检查136

7.2.5 检测机136

第八章 使用部门的若干问题136

8.1.1 设计部门向业务部门的业务交接143

8.1.2 业务资料145

8.2 台式电子计算机故障原因148

8.2.1 各种故障及其措施148

8.2.2 市场销售情况及使用情况汇总150

8.3 技术服务体制151

8.3.1 分工负责151

8.3.2 大规模集成电路修理更换合同153